Datos del producto:
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Repita la exactitud de la posición: | ± 20,0 σ del micrón @ 6, ≥ 2,0 de Cpk | Velocidad de impresión/duración de ciclo: | 0-200 mm/s |
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tamaño máximo del PWB: | 450*350 mm | Tamaño mínimo del PWB: | 50*50m m |
espesor del PCB: | 0.4~6m m | Longitud del enjugador: | 220-500m m |
Peso neto: | 1000 KG | Dimensión: | 1140*1400*1480mm |
Alta luz: | Impresora de plantillas SMT automática,Impresora de serigrafía de soldadura con pasta |
Alta precisiónGD450+Impresora de pasta de soldadura totalmente automática Impresora de plantillas SMT Máquina de impresión de pantalla para línea de ensamblaje SMT
Descripción
La impresora de pasta de soldadura totalmente automática GD450+ es un modelo clásico de alta precisión, con un posicionamiento simple y confiable, preciso y fácil de ajustar la estructura.garantizar la estabilidad.
1Sistema de posicionamiento óptico preciso
La fuente de luz de cuatro vías es ajustable, la intensidad de la luz es ajustable, la luz es uniforme y la adquisición de imágenes es más perfecta; Buena identificación (incluidos los puntos de marca desigual), adecuada para el aderezo,Revestimiento de cobre"Plataje de oro, pulverización de estaño, FPC y otros tipos de PCB con diferentes colores.
2Sistema de limpieza de plantillas de alta eficiencia y alta adaptabilidad
El nuevo sistema de limpieza garantiza el contacto total con el plantillo; se pueden seleccionar tres métodos de limpieza: en seco, húmedo y con vacío, y una combinación libre; placa de limpieza de caucho resistente al desgaste, suave,limpieza completa, conveniente desmontaje y longitud universal del papel de limpieza.
3Sistema inteligente de limpieza
Configuración inteligente programable, dos motores independientes accionados por motores directos, sistema de control de presión preciso incorporado.
4Sistema de posicionamiento de PCB sencillo y fiable
El espesor de la placa de PCB adaptable, la presión lateral flexible ajustable por software y el dispositivo de soporte magnético.
GD450+ Específico | |
Los PCBParámetro | |
Tamaño máximo del PCB (X x Y) | Cuadro de las medidas 1 y 2 |
Tamaño mínimo del PCB (Y x X) | 50 mm por 50 mm |
espesor del PCB | 0.4 mm ~ 14 mm |
Página de guerra | Máximo de PCB diagonal 1% |
Peso máximo de los PCB | 10 kilos |
Diferencia entre los márgenes de los PCB | 3 mm ((pcb de cinta transportadora/ancho del marco que toca) |
Espacio máximo en el fondo | 15 mm |
Velocidad del transportador | Se aplicará el procedimiento de ensayo de la norma de seguridad de los vehículos. |
Altura del convertidor | Las demás partidas |
Dirección del transportador | L R, R L, L L, R R |
Método de transporte | Rejillo único |
Método de fijación de los PCB |
La presión lateral elástica ajustable por software (opciones: 1, vacío de succión holística inferior;2, el vacío de la zona inferior de varios puntos; 3, el sujeción del sustrato de bloqueo de bordes) |
Método de soporte de PCB | Dedo magnético, bloque de igual altura, cavidad de succión al vacío ((opción: Grid-Lok) |
Parámetro de impresión | |
Cabeza de impresión | Cabeza de impresión de circuito cerrado de tipo motor lineal |
Tamaño del marco de la plantilla | Se trata de un sistema de medición de la velocidad. |
Área de impresión máxima (X x Y) | Cuadro de las medidas 1 y 2 |
tipo de raspador | Las demás máquinas y aparatos para la fabricación de acero y caucho |
longitud del raspador | Las demás: |
altura del raspador | Las demás: |
espesor del raspador | 0.25 mm, revestimiento de carbono tipo diamante |
Método de impresión | Las demás máquinas de limpieza |
Duración de liberación del molde | 0.02 mm hasta 12 mm |
Impresión | 0 ~ 200 mm/s |
Presión de impresión | 0Entre 5 y 10 kg. |
Duración de impresión | ± 250 mm (desde el centro) |
Sistema de limpieza | |
Método de limpieza Limpieza en seco con vacío Limpieza en húmedo con vacío Limpieza en seco (control de programación) | |
Dirección de limpieza hacia adelante y hacia atrás, limpieza hacia adelante y hacia atrás (control programado) | |
Parámetro de la cámara | |
Área de obtención de imágenes (FOV) | 6.4 mm x 4.8 mm |
Rango de ajuste de la plataforma | Se aplicarán las medidas siguientes: |
Tipo de punto de referencia | Punto de referencia de forma estándar (véase la norma SMEMA), almohadilla/agujero |
Sistema de cámaras | Una cámara, un sistema de visión de imagen de arriba/abajo, posicionamiento geométrico de coincidencia |
Parámetro de la función | |
Precisión repetitiva de la calibración de la imagen | ±10,0um @6 σ,Cp más de 2.0 |
Precisión de las repeticiones | ± 20,0um @6 σ,Cp más de 2.0 |
Tiempo de ciclo | Menos de 7s |
Tiempo de cambio del producto | Menos de 5 minutos |
Equipo | |
Fuente de alimentación | Las emisiones de gases de efecto invernadero de los sistemas de energía eléctrica de los Estados miembros se determinarán en función de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
Suministro de aire | 4 ~ 6 kg/cm2, tubo de 10,0 mm |
Sistema de funcionamiento | Windows XP también |
Dimensión | La longitud de la longitud de la longitud de la longitud de la longitud de la longitud de la longitud de la longitud de la longitud de la longitud de la longitud de la longitud |
Peso | 1000 kg |
Sistema de control de temperatura y humedad(Opción) | |
Rango de control de la temperatura | 23 ± 3 °C |
Rango de control de la humedad | 4570%RH4 |
1Función automática de llenado de pasta de soldadura
Adición automática regular y en punto fijo de pasta de soldadura, para garantizar la calidad de la pasta de soldadura y la cantidad de pasta de soldadura en el plantillo.Con el fin de garantizar que el cliente pueda llevar a cabo la calidad de la impresión estable y continua durante mucho tiempo, mejorar la productividad.
Puede ser en tiempo real de monitoreo del diámetro del rollo de la pasta de soldadura en la pantalla disparador añadir automáticamente la funcionalidad
2Función de detección del margen de pasta de soldadura de la plantilla
Detección en tiempo real del margen de pasta de soldadura ( espesor) en el plantillo,instrucción inteligente para el llenado de estaño
3. Función de detección de enchufes de plantillas
Al compensar la fuente de luz sobre el plantillo, el CCD se utiliza para comprobar la malla en tiempo real, de modo que se detecte y juzgue rápidamente si el plantillo está bloqueado después de la limpieza,y realizar la limpieza automática, que es un complemento para la detección 2D de PCB.
4Función de distribución automática
De acuerdo con los diferentes requisitos del proceso de impresión, el PCB puede distribuir con precisión el estaño, el dibujo de líneas, el archivo y otras operaciones funcionales después de la impresión.
5Control de retroalimentación de la presión del excavador en bucle cerrado
Construido en un preciso sistema de control de sensor de presión digital, a través del sistema de retroalimentación de presión del excavador, puede mostrar con precisión el valor de presión original del excavador,ajustar inteligentemente la profundidad de la presión del exprimidorEn el caso de los dispositivos de alta densidad y de espaciado fino, se puede obtener una impresión perfecta.
6Función de control de temperatura y humedad
Regulación automática y supervisión de la temperatura y la humedad en la imprenta para garantizar las características físicas estables de los materiales de impresión.
7- Escapador magnético.
Cuchilla magnética de adsorción, en lugar del modo de posicionamiento del agujero de tornillo, reemplazo conveniente y rápido.
8Placa de aspiración al vacío y función de presión superior
Puede sujetar automáticamente PCB de varios tamaños y espesores para superar eficazmente la deformación del tablero,Asegúrese de que el estaño esté impreso uniformemente.
9Apoya el sistema de MES con acoplamiento sin fisuras
Puede escanear el código 1D 2D en el PCB del cliente y registrar la información relevante.que se puede compartir con el sistema MES del cliente.IOT móvil y otras tecnologías para llevar a cabo una gestión científica de la preparación y prevención del material de almacenaje, gestión de la recogida de materiales entrantes, carga de materiales y prevención de errores, programación de la producción, trazabilidad de la calidad, control Kanban, etc. en el proceso de producción SMT.A través del proceso de optimización para mejorar la eficiencia de la producción- mejorar la calidad de los productos,acortar el ciclo de producción, reducir los costes de fabricación,con el fin de lograr una gestión de trazabilidad completa y científica,ayudar a las empresas a responder rápidamente a los cambios del mercado, mejorar la competitividad central.
10.Interfaz de función en línea SPI
Se forma un sistema cerrado mediante la conexión con SPI. Después de recibir la información de retroalimentación de la impresión defectuosa de SPI, la máquina ajustará automáticamente el desplazamiento de acuerdo con la retroalimentación de SPI.El desplazamiento XY se puede ajustar automáticamente dentro de 3PC. y limpiar el plantillo, mejorar la calidad de impresión y la eficiencia de producción, constituir un sistema completo de retroalimentación de impresión.
Linea de producción SMT totalmente automática
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Servicio y garantía:
La máquina completa tiene un período de garantía de 1 año a partir del momento de la compra y servicio de por vida.
Siempre proporcionamos piezas de repuesto de la máquina, suministro directo de la fábrica con garantía.
Proporcionamos un servicio de asesoramiento técnico y apoyo de preguntas y respuestas en línea.
Proporcionamos un servicio postventa uno a uno.Cada máquina fue probada al 100% antes de embarcar.
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